Yan deepak goyal (36 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2017
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Buch 61 von 72. Buch 61 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Zustand: Muy bueno. : Este libro de tapa dura, publicado el 1 de febrero de 2017 por Springer, explora el empaquetado microelectrónico 3D desde los fundamentos hasta las aplicaciones. Con 472 páginas, ofrece una visión detallada del tema. Escrito por Yan Li y Deepak Goyal, este libro es parte de la serie Springer en Microelectró…nica Avanzada (57). EAN: 9783319445847 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: 3D Microelectronic Packaging Autor: Yan Li| Deepak Goyal Editorial: Springer Idioma: en Páginas: 472 Formato: tapa dura.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2017
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Buch 61 von 72. Buch 61 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Hardcover. Zustand: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an…industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Buch 66 von 72. Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Verlag: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Buch 66 von 72. Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Verlag: Springer, 2020
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Verlag: Springer, 2020
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Verlag: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Buch 66 von 72. Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Buch 61 von 72. Buch 61 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Taschenbuch. Zustand: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | ix | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319830865 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[do…t]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen…[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectron…ic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers… an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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Verlag: Springer, Springer, 2020
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-…depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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Verlag: Springer, 2018
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Verlag: Springer, 2020
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Verlag: Springer, 2018
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Verlag: Springer Singapore, 2020
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Gebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectroni…c packages Introd.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer, 2021
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Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic… packaging.This book off.
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Verlag: Springer, Springer Nov 2021, 2021
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer Nov 2020, 2020
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing Jul 2018, 2018
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for futu…re microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development. 476 pp. Englisch.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, Singapore, Singapore, 2020
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Hardcover. Zustand: new. Hardcover. This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest res…earch and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development. This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Verlag: Springer, Springer Nov 2021, 2021
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