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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 656 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 162,90
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Zustand: New. pp. 372.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology | John W. Balde | Taschenbuch | xix | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461349778 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . .
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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EUR 230,58
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 366 pages. 9.30x6.20x0.90 inches. In Stock.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (eng)
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
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In den WarenkorbZustand: new. Questo è un articolo print on demand.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch.
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Springer US Feb 2014, 2014
ISBN 10: 146134977X ISBN 13: 9781461349778
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 372 pp. Englisch.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 372 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 372.
