Balde john (31 Ergebnisse)
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 376 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuit…s on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Zustand: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than throu…gh any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . .
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology | John W. Balde | Taschenbuch | xix | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461349778 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: p…reigu.
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Gebunden. Zustand: New. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded fl…ex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Zustand: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than throu…gh any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only th…rough the circuits.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circu…its on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch.
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