Gesamtpreis (1 Artikel Artikel):
Versandziel:
advanced flip chip packaging (23 Ergebnisse)
Direkt zu den wichtigsten Suchergebnissen
Suchfilter
Produktart
- Alle Product Types
- Bücher (23)
- Magazine & Zeitschriften (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Comics (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Noten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Kunst, Grafik & Poster (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Fotografien (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Karten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Manuskripte & Papierantiquitäten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Zustand Mehr dazu
- Neu (21)
- Wie Neu, Sehr Gut oder Gut Bis Sehr Gut (2)
- Gut oder Befriedigend (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Ausreichend oder Schlecht (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Wie beschrieben (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Weitere Eigenschaften
- Erstausgabe (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Signiert (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Schutzumschlag (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Angebotsfoto (11)
- Keine Print-on-Demand Angebote (10)
Sprache (2)
Preis
- Beliebiger Preis
- Weniger als EUR 20 (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- EUR 20 bis EUR 45 (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Mehr als EUR 45
Gratisversand
- Kostenloser Versand nach USA (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Land des Verkäufers
Verkäuferbewertung
-
Taschenbuch. Zustand: Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Taschenbuch | vii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9781489979339 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 221,86
EUR 13,76 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
-
Zustand: New. pp. 570.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Springer New York, 2013
ISBN 10: 1441957677 ISBN 13: 9781441957672
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 305,24
EUR 17,22 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 2013 edition. 567 pages. 9.25x6.50x1.25 inches. In Stock.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 322,86
EUR 28,71 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 325,23
EUR 28,71 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Zustand: New. pp. 567.
-
paperback. Zustand: New. Paperback. Pub Date: 2017-02-01 Pages: 447 Language: Chinese Publisher: chemical industry press The book written by flip chip package technology world-class specialist. and summarized the past more than ten years of flip chip packaging technology development and new achievements. and made a prospect of the future development trend.The content covers the flip chip market and technology.
-
Advanced Flip Chip Packaging (eng)
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 125,89
EUR 8,00 Versand
Versand von Italien nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: new. Questo è un articolo print on demand.
-
Advanced Flip Chip Packaging (eng)
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 166,29
EUR 11,00 Versand
Versand von Italien nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: new. Questo è un articolo print on demand.
-
EUR 132,36
EUR 48,99 Versand
Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPresents a clear.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Springer Aug 2016, 2016
ISBN 10: 1489979336 ISBN 13: 9781489979339
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 568 pp. Englisch.
-
EUR 175,51
EUR 48,99 Versand
Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPresents a clear.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch.
-
Buch. Zustand: Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Buch | vii | Englisch | 2013 | Springer US | EAN 9781441957672 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Springer New York Mär 2013, 2013
ISBN 10: 1441957677 ISBN 13: 9781441957672
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 568 pp. Englisch.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 301,89
EUR 7,46 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 570 413 Illus. (242 Col.).
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 570.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 331,82
EUR 7,46 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 567.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 567.
