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Verkäuferbewertung
-
Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Anbieter: Book Bear, West Brookfield, MA, USA
Verbandsmitglied: SNEAB
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. 392 pp. Tightly bound. Corners not bumped. Text is free of markings. No ownership markings. Published without dust jacket. Printed boards.
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Hardcover. Zustand: New. US SELLER SHIPS FAST FROM USA.
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Sprache: Englisch
Verlag: IEEE Press, Piscataway, NJ, 1993
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Anbieter: A & I PEDERSEN, Macclesfield, CHS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHard Cover. First Edition. Hard pictorial covers, an as new copy, pp vii,392. Text figures and tables throughout. Size: 16x24cm.
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Internationale AusgabeELECTRONICS PACKAGING FORUM MULTICHIP MODULE TECHNOLOGY ISSUES (HB 1994)
Anbieter: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 124,32
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