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Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: BookDepart, Shepherdstown, WV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on exterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterior page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in very good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light fading, light shelf wear.
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Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Anbieter: Cornerstone Books, Villa Park, IL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: Very Good. 2nd. Minimal wear.
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Hard cover. Zustand: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 115,68
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 127,98
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Zustand: New. pp. 180.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: new.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics | Eugene J. Rymaszewski (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461348085 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 164,60
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1461348080 ISBN 13: 9781461348085
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 164,58
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 217,94
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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