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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Buch 4 von 4: Electronic PackagingSprache: Englisch
Verlag: CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Anbieter: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
paperback. Zustand: Very good condition. very clean,fast ship.
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
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INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Mechanical Design of Electronic Systems
Sprache: Englisch
Verlag: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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