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Hardcover. Zustand: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Anbieter: Florida Mountain Book Co., Datil, NM, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Very Good. Hardcover, [xxxiv], 474 pages. Very Good condition/no dust jacket. Ex-library. Size 9.5"x6.5". "For the first time between two covers, here is a comprehensive, critical review of the state of the art in PEMs and assemblies that incorporate them. The most timely book on the subject, it provides professionals with a systematic, scientific exploration of crucial technical and reliability issues concerning the manufacture and use of PEMs - with special attention focusing on environment-specific applications." Library stamp on front pastedown & title page, previous owner's name on front & rear pastedowns, else Near Fine condition, clean and unmarked.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Buch 60 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: Twice Sold Tales, Seattle, WA, USA
Verkäuferbewertung 1 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Good. The book is in good condition with a clean interior; the cover contain minor bumps and scratches along the spine and edges. Book.
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Engineering for Social Change
Anbieter: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: very_good.
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Lead-free Electronics.
Anbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Sehr gut. 766 p. Very good. Shrink wrapped. Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1300.
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IC Component Sockets
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Zustand: New. pp. 352.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Buch 46 von 55: Electrical and Computer EngineeringAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 352.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Prognostics and Health Management of Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley-Interscience, Hoboken, New Jersey, U.S.A., 2008
ISBN 10: 0470278021 ISBN 13: 9780470278024
Anbieter: Kadriin Blackwell, Greensville, ON, Kanada
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Fine. No Jacket. Book.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Product Reliability Maintainability Supportability Handbook
Anbieter: The Book Spot, Sioux Falls, MN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover.
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INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Parts Selection and Management
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley-Interscience (edition 1), 2004
ISBN 10: 0471476056 ISBN 13: 9780471476054
Hardcover. Zustand: Fair. 1. The item might be beaten up but readable. May contain markings or highlighting, as well as stains, bent corners, or any other major defect, but the text is not obscured in any way.
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Placement and Routing of Electronic Modules (Hardcover)
Sprache: Englisch
Verlag: Marcel Dekker, INC., 1993
Anbieter: Libros Angulo, Madrid, M, Spanien
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Encuadernación de tapa dura. Zustand: Bien. Marcel Dekker, INC., USA, 1993. Texto en inglés. This practical guide presents and compares the fundamental theories and techniques of placement and routing and provides important new approaches to solving specific problems. Informática. Programación. 326 pp. 23 x 16. Tapa dura de editorial ilustrada. Sin subrayados. Buen estado de conservación.
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The Safety Challenges and Strategies of Using Lithium-Ion Batteries
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
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hardcover. Zustand: Very Good.
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China's Electronics Industry: The Definitive Guide for Companies and Policy Makers with Interest in China.
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
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Erstausgabe
1st ed. 17 x 25 cm. 265 pages. Softcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
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Risk-based Engineering : An Integrated Approach to Complex Systems - Special Reference to Nuclear Plants
Buch 60 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Buch 60 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Risk-based Engineering : An Integrated Approach to Complex Systems - Special Reference to Nuclear Plants
Buch 60 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Buch 60 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Lead-free Electronics
Anbieter: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbZustand: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, USA
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Zustand: very_good.
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Parts Selection And Management
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
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Risk-based Engineering : An Integrated Approach to Complex Systems - Special Reference to Nuclear Plants
Buch 60 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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