Advanced electronic packaging (83 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: HPB-Red, Dallas, TX, USAHPB-Red
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hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
- Hardcover
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USAThriftBooks-Atlanta
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Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: Bulrushed Books, Moscow, ID, USABulrushed Books
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Zustand: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.…
- Hardcover
Anbieter: BooksRun, Philadelphia, PA, USABooksRun
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Hardcover. Zustand: Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
- Hardcover
Anbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USAWorld of Books (was SecondSale)
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EUR 34,08
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Hardback. Zustand: Good. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses.…
- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USABetter World Books: West
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EUR 34,60
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Zustand: Very Good. 1st Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Hardcover
Anbieter: World of Books Inc, Montgomery, IL, USAWorld of Books Inc
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EUR 35,92
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Hardback. Zustand: Good. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses.…
- Hardcover
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USAThriftBooks-Dallas
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EUR 36,09
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Hardcover. Zustand: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: Broad Street Books, Branchville, NJ, USABroad Street Books
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EUR 36,80
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Hardcover. Zustand: Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
- Hardcover
Anbieter: Zephyr Books LLC, Reno, NV, USAZephyr Books LLC
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Zustand: Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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EUR 122,88
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- Hardcover
Anbieter: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, USADeckleEdge LLC
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hardcover. Zustand: new.
- Hardcover
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd
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EUR 125,09
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hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, Woodside, NY, USABooks Puddle
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EUR 135,79
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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EUR 138,92
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
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EUR 138,66
EUR 9,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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EUR 164,03
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Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Softcover
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing
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EUR 156,05
EUR 16,10 VersandVersand von China nach USAAnzahl: 1 verfügbar
paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-10 Pages: 236 Publisher: Chemical Industry Press This book systematically and comprehensively summarizes the fundamental knowledge and technologies of modern electronic packaging science. Part I provides an overview of electronic packaging technologies. including important packaging fundamentals such as wire bonding. automatic tape bonding. flip chip solder joint bonding. microbump bonding. and CUCU direct bonding. Part II introduces the circuit desi.…
- Hardcover
Anbieter: California Books, Miami, FL, USACalifornia Books
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EUR 173,16
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, Woodside, NY, USABooks Puddle
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EUR 175,93
EUR 3,57 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Used. pp. 550 Second edition NO-PA16APR2015-KAP.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2011
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
Anbieter: StainesBookhub, Weybridge, SURRE, Vereinigtes KönigreichStainesBookhub
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EUR 145,90
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Zustand: New. A brand new book in pristine condition. Showing zero signs of shelf wear, creases, or damage.
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
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Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes KönigreichPBShop.store UK
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HRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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EUR 180,96
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Zustand: Used. pp. 550.
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
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EUR 191,65
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Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalienBrook Bookstore On Demand
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EUR 175,28
EUR 13,50 VersandVersand von Italien nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: new.
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
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EUR 193,82
EUR 2,36 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
