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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Anbieter: BookResQ., West Valley City, UT, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: Good. Ex-library book with typical stickers and stampings. NO Priority Mail is available on this item. No international shipping.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Anbieter: Bulrushed Books, Moscow, ID, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems) Brown, William D.
Anbieter: Broad Street Books, Branchville, NJ, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules
Anbieter: Zephyr Books LLC, Reno, NV, USA
Verbandsmitglied: ABAA ILAB IOBA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley-IEEE Press (edition 2), 2006
ISBN 10: 0471466093 ISBN 13: 9780471466093
Hardcover. Zustand: Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Advanced Electronic Packaging
Anbieter: Dream Books Co., Denver, CO, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: acceptable. This copy has clearly been enjoyedâ"expect noticeable shelf wear and some minor creases to the cover. Binding is strong, and all pages are legible. May contain previous library markings or stamps.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Anbieter: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: very_good.
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Advanced Electronic Packaging
Anbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Advanced Electronic Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 2006
ISBN 10: 0471466093 ISBN 13: 9780471466093
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Very Good. 2 Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Advanced Routing of Electronic Modules (Electronic Packaging)
Anbieter: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: very_good.
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (SECOND EDITION) (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, 4)
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Turgid Tomes, Nashville, TN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: As New. 2nd. World Scientific, 2017. Hard cover, 2nd edition. Fine condition with no dust jacket, as issued.
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Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Zustand: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
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Cost Analysis of Electronic Systems WSPC Series in Advanced Integration and Packaging: Volume 4
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Cost Analysis of Electronic Systems WSPC Series in Advanced Integration and Packaging: Volume 4
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Advanced Electronic Packaging
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING): 1
Buch 1 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
ISBN 10: 9814383341 ISBN 13: 9789814383349
Zustand: Used. pp. 440.
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING): 1
Buch 1 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
ISBN 10: 9814383341 ISBN 13: 9789814383349
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 128,10
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In den WarenkorbZustand: Used. pp. 440.
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING): 1
Buch 1 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
ISBN 10: 9814383341 ISBN 13: 9789814383349
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: Used. pp. 440.
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS - WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING 4
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Cost Analysis Of Electronic Systems: Second Edition: 4 (Wspc Series In Advanced Integration And Packaging)
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Zustand: New. pp. 550 Second edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Cost Analysis Of Electronic Systems: Second Edition: 4 (Wspc Series In Advanced Integration And Packaging)
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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EUR 160,32
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 550.
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Cost Analysis Of Electronic Systems: Second Edition: 4 (Wspc Series In Advanced Integration And Packaging)
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 550.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Advanced Electronic Packaging
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Advanced Electronic Packaging (eng)
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics, 30)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 175,23
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, 1)
Buch 1 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2012
ISBN 10: 9814383341 ISBN 13: 9789814383349
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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