Advanced electronic packaging (86 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: HPB-Red, Dallas, TX, USAHPB-Red
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hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
- Hardcover
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USAThriftBooks-Atlanta
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Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USAGoodwill of Silicon Valley
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Zustand: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.…
- Hardcover
Anbieter: Bulrushed Books, Moscow, ID, USABulrushed Books
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Zustand: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.…
- Hardcover
Anbieter: Broad Street Books, Branchville, NJ, USABroad Street Books
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Hardcover. Zustand: Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
- Hardcover
Anbieter: Zephyr Books LLC, Reno, NV, USAZephyr Books LLC
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EUR 34,19
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Zustand: Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
- Hardcover
Anbieter: Evergreen Goodwill, Seattle, WA, USAEvergreen Goodwill
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hardcover. Zustand: Good.
Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1995
- Hardcover
Anbieter: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, USASHIMEDIA
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- Hardcover
Anbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USAWorld of Books (was SecondSale)
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Zustand: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
- Hardcover
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd
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hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
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EUR 127,59
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Zustand: Used. pp. 440.
- Hardcover
Anbieter: World of Books Inc, Montgomery, IL, USAWorld of Books Inc
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EUR 133,10
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Hardback. Zustand: Good. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses.…
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
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EUR 130,30
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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- Softcover
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing
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paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-10 Pages: 236 Publisher: Chemical Industry Press This book systematically and comprehensively summarizes the fundamental knowledge and technologies of modern electronic packaging science. Part I provides an overview of electronic packaging technologies. including important packaging fundamentals such as wire bonding. automatic tape bonding. flip chip solder joint bonding. microbump bonding. and CUCU direct bonding. Part II introduces the circuit desi.…
- Hardcover
Anbieter: California Books, Miami, FL, USACalifornia Books
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
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Zustand: Used. pp. 550 Second edition NO-PA16APR2015-KAP.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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EUR 168,41
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Zustand: Used. pp. 550.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2011
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
Anbieter: StainesBookhub, Weybridge, SURRE, Vereinigtes KönigreichStainesBookhub
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EUR 140,65
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Zustand: New. A brand new book in pristine condition. Showing zero signs of shelf wear, creases, or damage.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: California Books, Miami, FL, USACalifornia Books
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EUR 177,60
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Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
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- Hardcover
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes KönigreichPBShop.store UK
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HRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Zustand: Used. pp. 550.
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