Advanced electronic packaging (79 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: HPB-Red, Dallas, TX, USAHPB-Red
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hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
- Hardcover
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USAGoodwill of Silicon Valley
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Zustand: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
- Hardcover
Anbieter: Bulrushed Books, Moscow, ID, USABulrushed Books
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EUR 22,53
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Zustand: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.
- Hardcover
Anbieter: Dream Books Co., Denver, CO, USADream Books Co.
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EUR 36,58
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Zustand: acceptable. This copy has clearly been enjoyedâ"expect noticeable shelf wear and some minor creases to the cover. Binding is strong, and all pages are legible. May contain previous library markings or stamps.
- Hardcover
Anbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USAWorld of Books (was SecondSale)
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EUR 38,17
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Zustand: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
- Hardcover
Anbieter: Zephyr Books LLC, Reno, NV, USAZephyr Books LLC
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EUR 34,71
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Zustand: Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
- Hardcover
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USABetter World Books
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EUR 42,56
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Zustand: Very Good. 2 Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 4 von 7. Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 4 von 7. Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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EUR 117,02
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1995
Serie: Electronic Packaging, Buch 1 von 1. Buch 1 von 1 - Electronic Packaging
- Hardcover
Anbieter: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, USASHIMEDIA
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- Hardcover
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd
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hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 1 von 7. Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 1 von 7. Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 1 von 7. Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 4 von 7. Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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EUR 162,47
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- Softcover
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing
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paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-10 Pages: 236 Publisher: Chemical Industry Press This book systematically and comprehensively summarizes the fundamental knowledge and technologies of modern electronic packaging science. Part I provides an overview of electronic packaging technologies. includin…g important packaging fundamentals such as wire bonding. automatic tape bonding. flip chip solder joint bonding. microbump bonding. and CUCU direct bonding. Part II introduces the circuit desi.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 4 von 7. Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
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Zustand: Used. pp. 550 Second edition NO-PA16APR2015-KAP.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 4 von 7. Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: Used. pp. 550.
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
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Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes KönigreichPBShop.store UK
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HRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalienBrook Bookstore On Demand
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EUR 169,46
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Zustand: new.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 4 von 7. Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
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Zustand: Used. pp. 550.
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
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EUR 189,31
EUR 2,31 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2012
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 1 von 7. Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Buch 28 von 72. Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
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Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
