Modeling analysis design tests (14 Ergebnisse)
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Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Verlag: Woodhead Publishing, 2019
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Verlag: Woodhead Publishing, 2019
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Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - fest (Hardcover) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Kolibri 360 GmbH, Ettore-Bugatti-Str. 6-14, 51149 Köln, produktsicherheit[at]k…olibri360[dot]de | Anbieter: preigu.
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Verlag: Woodhead Publishing, 2019
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Hardcover. Zustand: New. HardCover.Pub Date:2021-03-01 Pages:420 Language:English Publisher:Chemical Industry Press This book systematically introduces the theoretical model. analysis and new simulation results of advanced packaging in the ultra-molecular era. The content involves the electrical properties. thermal properties. t…hermomechanical properties. heat dissipation issues. reliability issues. electrical crosstalk of 2.5D. 3D. wafer-level packaging. etc. A modeling method based on the volume average theory of p.
Sprache: Englisch
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Paperback. Zustand: Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Verlag: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, in…cluding electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
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Verlag: Elsevier Inc, 2019
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Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, includi…ng electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
