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reliability yield problems wire von harman george (10 Ergebnisse)
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Sprache: Englisch
Verlag: International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Sprache: Englisch
Verlag: International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Very Good. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Sprache: Englisch
Verlag: Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Anbieter: Bingo Books 2, Vancouver, WA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Fine. hardback book in fine condition.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Sprache: Englisch
Verlag: Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Anbieter: Bingo Books 2, Vancouver, WA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Fine. hardback book in fine condition.
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hardcover. Zustand: Very Good. Zustand des Schutzumschlags: DUST JACKET. Pages are crisp and clean, no marking. Cover is verygood. Binding is tight/good.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Anbieter: Wonder Book, Frederick, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Very Good. Very Good condition. A copy that may have a few cosmetic defects. May also contain light spine creasing or a few markings such as an owner's name, short gifter's inscription or light stamp.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
