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robust design microelectronics assemblies von wong e h (7 Ergebnisse)
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Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture: Effects of Temperature, Moisture, Mechanical and . . Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsSprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing 2015-06-01, 2015
ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsSprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science Mai 2015, 2015
ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch.
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
