Robust design microelectronics assemblies von wong e h (7 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2015
Serie: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Buch 88 von 203. Buch 88 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Verlag: Woodhead Publishing 2015-06-01, 2015
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Verlag: Woodhead Publishing, 2015
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of thi…s important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch.
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Verlag: Elsevier Science, 2015
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Buch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this imp…ortant field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
