Yan goyal deepak (37 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2017
Serie: Buch 61 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an…industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2018
Serie: Buch 61 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2021
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen…[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, Singapore, SG, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Hardback. Zustand: New. Second Edition 2021. This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the l…atest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2021
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
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Zustand: New. 2nd ed. 2021 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2021
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers… an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2018
Serie: Buch 61 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectron…ic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-…depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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Verlag: Springer, 2018
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Zustand: New. Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature, 2021
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2nd edition. 639 pages. 9.25x6.10x1.50 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, Singapore, SG, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Verlag: Springer, 2018
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Verlag: Springer, 2020
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
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Verlag: Springer, 2018
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Verlag: Springer, 2018
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Sprache: Englisch
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Sprache: Englisch
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Gebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectroni…c packages Introd.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer Nov 2021, 2021
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Sprache: Englisch
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing Jul 2018, 2018
Serie: Buch 61 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Verlag: Springer, Springer Nov 2021, 2021
Serie: Buch 66 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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