Microelectronics packaging handbook (76 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: HPB-Diamond, Dallas, TX, USAHPB-Diamond
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EUR 4,52
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Hardcover. Zustand: Very Good. Connecting readers with great books since 1972! Used books may not include companion materials, and may have some shelf wear or limited writing. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
- Hardcover
Anbieter: HPB-Red, Dallas, TX, USAHPB-Red
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EUR 4,53
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hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
- Hardcover
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USAThriftBooks-Atlanta
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EUR 8,14
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Hardcover. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: A Squared Books (Don Dewhirst), South Lyon, MI, USAA Squared Books (Don Dewhirst)
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EUR 7,98
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Hardcover. Zustand: Very Good. New York, 1988; black leather like cloth covered boards; corners and spine edges mildly scuffed; illustrated jacket with mild edge wear; 8vo, 7 3/4"-9 3/4" tall; "ADI Engineering Library" stamp on free front end paper, no other library markings; Interior is clean and unmarked; 1194 pages. Additiona…l shipping charges may need to be requested due to size or weight of book.
- Hardcover
Anbieter: HPB-Red, Dallas, TX, USAHPB-Red
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EUR 13,33
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hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
- Hardcover
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USABetter World Books: West
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EUR 19,69
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Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USAGoodwill of Silicon Valley
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EUR 16,84
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Zustand: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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- Hardcover
Anbieter: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Vereinigtes KönigreichWeBuyBooks
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EUR 25,74
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Zustand: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. A few small marks or stains to t…he page edges/pages . Previous owners name inside the front page/cover.
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- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: Longs Peak Book Company, Loveland, CO, USALongs Peak Book Company
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EUR 45,30
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Hardcover. Zustand: Near Fine. 1st Edition. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level. This copy is in excellent conditio…n, a second printing of the first edition, a hardback with no dustjacket . Given the book's size and weight--3# 13oz-- shipping charges will be adjusted.The book will be carefully wrapped and boxed for safe shipping.
- Hardcover
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes KönigreichAnybook.com
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EUR 33,31
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Zustand: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, ISBN:…9780412084515.
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USAThriftBooks-Dallas
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EUR 50,91
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Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes KönigreichAnybook.com
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EUR 33,71
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Zustand: Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
- Hardcover
Anbieter: Hamelyn, Madrid, M, SpanienHamelyn
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut bis sehr gut
EUR 36,32
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Zustand: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo…en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
- Hardcover
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes KönigreichAnybook.com
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EUR 33,74
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Zustand: Good. Volume 2. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1650grams, ISBN:9780412084416.
- Hardcover
Anbieter: BookDepart, Shepherdstown, WV, USABookDepart
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EUR 46,22
EUR 7,42 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on e xterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterio r page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in ve ry good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light…fading, light shelf wear.
- Hardcover
Anbieter: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, USASHIMEDIA
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EUR 59,78
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Zustand: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Cornerstone Books, Villa Park, IL, USACornerstone Books
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EUR 58,54
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hardcover. Zustand: Very Good. 2nd. Minimal wear.
- Hardcover
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USABooks From California
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EUR 66,05
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Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
- Hardcover
Anbieter: YESIBOOKSTORE, MIAMI, FL, USAYESIBOOKSTORE
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EUR 72,23
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hardcover. Zustand: As New.
Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)
- Hardcover
Anbieter: Moe's Books, Berkeley, CA, USAMoe's Books
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EUR 90,60
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Hard cover. Zustand: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
- Hardcover
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 99,28
EUR 6,11 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd
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EUR 124,50
EUR 6,11 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, USADeckleEdge LLC
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EUR 132,68
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hardcover. Zustand: new.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd
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EUR 132,68
EUR 6,11 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 165,97
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
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EUR 180,60
EUR 2,32 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: New.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: California Books, Miami, FL, USACalifornia Books
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EUR 183,00
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Zustand: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
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EUR 165,94
EUR 17,53 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 199,51
EUR 9,50 VersandVersand von Irland nach USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biogr…aphy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . .
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
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EUR 222,92
EUR 3,51 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 664 2nd Edition.
