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Hardcover. Zustand: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Anbieter: Crossroad Books, Eau Claire, WI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: with no dust jacket. Zustand des Schutzumschlags: No Dust Jacket. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Slight spine twist. Pages clean, but for library markings. ; TEH22B; 413 pages; Ex-Library.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Anbieter: Florida Mountain Book Co., Datil, NM, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Very Good. Hardcover, [xxxiv], 474 pages. Very Good condition/no dust jacket. Ex-library. Size 9.5"x6.5". "For the first time between two covers, here is a comprehensive, critical review of the state of the art in PEMs and assemblies that incorporate them. The most timely book on the subject, it provides professionals with a systematic, scientific exploration of crucial technical and reliability issues concerning the manufacture and use of PEMs - with special attention focusing on environment-specific applications." Library stamp on front pastedown & title page, previous owner's name on front & rear pastedowns, else Near Fine condition, clean and unmarked.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: acceptable. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Acceptable condition! Any other included accessories are also in Acceptable condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear such as cover tears discoloration, staining, marks, scuffs, etc. All pages intact.
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Hardcover. Zustand: Very Good. Zustand des Schutzumschlags: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability. (=Electronic Packaging Series).
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
SonderangebotEUR 5,92
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Versand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Wie neu. 224 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 655.
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Electronics Industry in Taiwan
Buch 2 von 3: The Electronics Industry Research SeriesAnbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Buch 60 von 90: Springer Series in Reliability EngineeringAnbieter: Twice Sold Tales, Seattle, WA, USA
Verkäuferbewertung 1 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Good. The book is in good condition with a clean interior; the cover contain minor bumps and scratches along the spine and edges. Book.
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Zustand: New. pp. 176 1st Edition.
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Engineering for Social Change
Anbieter: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: very_good.
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Electronics Industry in Taiwan
Buch 2 von 3: The Electronics Industry Research SeriesAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 176.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Buch 4 von 4: Electronic PackagingSprache: Englisch
Verlag: CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Anbieter: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Erstausgabe
Hardcover. Zustand: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustrator). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Lead-free Electronics.
Anbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
SonderangebotEUR 14,64
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Sehr gut. 766 p. Very good. Shrink wrapped. Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1300.
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Hardcover. Zustand: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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IC Component Sockets
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Electronics Industry in Taiwan
Buch 2 von 3: The Electronics Industry Research SeriesAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Electronics Industry in Taiwan
Buch 2 von 3: The Electronics Industry Research SeriesAnbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)
Buch 46 von 55: Electrical and Computer EngineeringAnbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Zustand: New. pp. 352.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Buch 46 von 55: Electrical and Computer EngineeringAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 352.
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Zustand: New. pp. xvii + 461 2nd Edition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. xvii + 461.
