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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Hardcover. Zustand: Very Good. Zustand des Schutzumschlags: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability. (=Electronic Packaging Series).
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Buch 4 von 4: Electronic PackagingSprache: Englisch
Verlag: CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Anbieter: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, USA
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Hardcover. Zustand: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustrator). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: StainesBook, Weybridge, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Buch 3 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Better World Books Ltd, Dunfermline, Vereinigtes Königreich
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Buch 2 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
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INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Buch 4 von 4: Electronic PackagingAnbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
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