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Failure Analysis of Integrated Circuits : Tools and Techniques
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Mahler Books, PFLUGERVILLE, TX, USA
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Hardcover. Zustand: Very Good. This book is in very good condition; no remainder marks. It does have some cover shelfwear. Some scraping inside front cover from removal of a stubborn book plate. Inside pages are clean. ; The Springer International Series In Engineering And Computer Science, 494; 268 pages.
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Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 494)
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USA
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Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 494, Band 494)
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Studibuch, Stuttgart, Deutschland
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hardcover. Zustand: Gut. 268 Seiten; 9780412145612.3 Gewicht in Gramm: 1.
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Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 494)
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
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hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 494)
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques (The Springer International Series in Engineering and Computer Science)
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Failure Analysis of Integrated Circuits : Tools and Techniques
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Failure Analysis of Integrated Circuits : Tools and Techniques
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
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Zustand: New. Provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. This book also includes the coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique. Editor(s): Wagner, Lawrence C. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 255 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 155 x 17. Weight in Grams: 565. . 1999. 1999th Edition. hardcover. . . . .
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Failure Analysis of Integrated Circuits | Tools and Techniques | Lawrence C. Wagner | Taschenbuch | The Springer International Series in Engineering and Computer Science | xiii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461372318 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Failure Analysis of Integrated Circuits : Tools and Techniques
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. These include applications specific to performing failure analysis such as decapsulation, deprocessing, and fail site isolation, as well as physical and chemical analysis tools and techniques. The coverage is qualitative, and it provides a general understanding for making intelligent tool choices. Also included is coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique. Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques is a `must have' reference work for semiconductor professionals and researchers.
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Failure Analysis of Integrated Circuits : Tools and Techniques
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. These include applications specific to performing failure analysis such as decapsulation, deprocessing, and fail site isolation, as well as physical and chemical analysis tools and techniques. The coverage is qualitative, and it provides a general understanding for making intelligent tool choices. Also included is coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique. Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques is a `must have' reference work for semiconductor professionals and researchers.
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Failure Analysis of Integrated Circuits : Tools and Techniques
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
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Zustand: New. Provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. This book also includes the coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique. Editor(s): Wagner, Lawrence C. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 255 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 155 x 17. Weight in Grams: 565. . 1999. 1999th Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 494)
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Failure Analysis of Integrated Circuits : Tools and Techniques
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Proceedings of the 1999 7th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Failure Analysis of Integrated Circuits (eng)
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This 'must have' reference work for semiconductor professionals and researchers provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. 276 pp. Englisch.
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This 'must have' reference work for semiconductor professionals and researchers provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. 272 pp. Englisch.
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceEUR 136,16
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Failure Analysis of Integrated Circuits
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 272 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Buch. Zustand: Neu. Failure Analysis of Integrated Circuits | Tools and Techniques | Lawrence C. Wagner | Buch | The Springer International Series in Engineering and Computer Science | xiii | Englisch | 1999 | Springer | EAN 9780412145612 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 276.
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Failure Analysis of Integrated Circuits
Buch 195 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer ScienceSprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer Jan 1999, 1999
ISBN 10: 0412145618 ISBN 13: 9780412145612
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques provides a basic understanding of how the most commonly used tools and techniques in silicon-based semiconductors are applied to understanding the root cause of electrical failures in integrated circuits. These include applications specific to performing failure analysis such as decapsulation, deprocessing, and fail site isolation, as well as physical and chemical analysis tools and techniques. The coverage is qualitative, and it provides a general understanding for making intelligent tool choices. Also included is coverage of the shortcomings, limitations, and strengths of each technique.Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques is a `must have' reference work for semiconductor professionals and researchers.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 276 pp. Englisch.
